深圳市达泰丰科技有限公司
主营:
BGA植球,BGA返修,BGA拆板,植球,焊接
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企业信息
深圳市达泰丰科技有限公司
9
公司认证:
营业执照未认证
企业性质:股份有限公司
成立时间:2013
公司地址:
广东省 深圳市 宝安区 光明街道 光明社区 深圳市光明新区公明镇马山头华升工业园78I栋2楼
姓名: 许文达
认证:
手机未认证
身份证未认证
微信未绑定
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深圳市达泰丰科技有限公司
深圳市达泰丰科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接的**型企业,是一 家集研发、生产、销售和服务于一体的**电子芯片焊接返修加工解决方案商。公司自2009年3月成立, 承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在电子芯片焊接返修**设备方面,现已具有自主知识 产权的核心技术,公司本着以客户为中心,追求**的技术方案为目标,**提供**的电子芯片焊接BGA 返修设备。所生产的返修设备系列产品已覆盖高、中、低档,并可根据特殊需求量身定制,可为客户在电 子芯片焊接返修作业提供完整的解决方案!
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主要市场
经营范围
公司主要经营BGA植球,BGA返修,BGA拆板,植球,焊接, 深圳市达泰丰科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接的**型企业,是一 家集研发、生产、销售和服务于一体的**电子芯片焊接返修加工解决方案商。公司自2009年3月成立, 承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在电子芯片焊接返修**设备方面,现已具有自主知识 公司本着以客户为中心,追求**的技术方案为目标,**提供**的电子芯片焊接BGA
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