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深圳市达泰丰科技有限公司
主营：BGA植球,BGA返修,BGA拆板,植球,焊接 - 17620388149
深圳市达泰丰科技有限公司
主营：BGA植球,BGA返修,BGA拆板,植球,焊接
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深圳市达泰丰科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接的**型企业，是一 家集研发、生产、销售和服务于一体的**电子芯片焊接返修加工解决方案商。公司自2009年3月成立， 承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在电子芯片焊接返修**设备方面，现已具有自主知识 产权的核心技术，公司本着以客户为中心，追求**的技术方案为目标,**提供**的电子芯片焊接BGA 返修设备。所生产的返修设备系列产品已覆盖高、中、低档，并可根据特殊需求量身定制，可为客户在电 子芯片焊接返修作业提供完整的解决方案!
| 主要市场 | |||
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| 经营范围 | 公司主要经营BGA植球,BGA返修,BGA拆板,植球,焊接, 深圳市达泰丰科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接的**型企业，是一 家集研发、生产、销售和服务于一体的**电子芯片焊接返修加工解决方案商。公司自2009年3月成立， 承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在电子芯片焊接返修**设备方面，现已具有自主知识 公司本着以客户为中心，追求**的技术方案为目标,**提供**的电子芯片焊接BGA | ||
| 企业经济性质: | 股份有限公司 | 法人代表或负责人: | 覃洪文 |
| 企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 广东深圳 |
| 注册资金: | 人民币 100 万元以下 | 成立时间: | 2013 |
| 员工人数: | 11 - 50 人 | 月产量: | 500000 |
| 年营业额: | 人民币 500 - 1000 万元 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
| 管理体系认证: | ISO9001 | 主要经营地点: | |
| 主要客户: | 厂房面积: | 700 | |
| 是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
| 银行帐号: | |||
| 主要市场: | |||
| 主营产品或服务: | 深圳市达泰丰科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接的**型企业，是一 家集研发、生产、销售和服务于一体的**电子芯片焊接返修加工解决方案商。公司自2009年3月成立， 承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在电子芯片焊接返修**设备方面，现已具有自主知识 公司本着以客户为中心，追求**的技术方案为目标,**提供**的电子芯片焊接BGA | ||